燒結與修正

 1.燒結

    厚膜集成電路印刷的燒結工藝是十分重要的,通過絲網印刷

後,經過燒結工藝,合理控製燒結溫度和燒結時間來保證厚膜比

的電氣性能。一般情況下其燒結溫度為500—1咖宅,通過調節燒

結爐,控製燒結溫度和燒結時間,得到所要求的溫度變化曲線,完

成燒結工藝過程。團13—1為燒結爐的溫度變化曲線示例。曲線由

以下四部分組成。

a.預加熱部  預加熱

部的加熱溫度範圍為50—

枷Y,在此範圍內.使墨

層的有機連結料燃燒氣化,

然後進人升溫部。

    b.升溫部  升溫部的

加熱溫度為枷—枷Y,在

此範圍內進行金屬氧化或還

原反應並使金屬粒子熔化,

從而使印刷圖文得到所要求

的電氣性能。

    c.婉結部  燒結部為

燒結爐的恒溫區,通過恒溫

區使玻璃粉元素熔化,將金屬成分固著在基板上。

    d.冷卻部在冷卻部應快速冷卻,以避免產生不必要的反應,

冷卻後即可出爐取出,完成燒結過程o

    2.修正

    進行電阻印刷時,經燒結後應對電阻值的大小進行必要的修

正。一般采用噴射氧化鋁粉末的方法使電阻體表麵平整化,提高其

電阻值。因此,通過修正隻能將電阻值增大,不能使其減小,故

此,進行電路設計時應遵循以下原則,即使燒結後的電阻值小於所

要求的電阻值。

    目前,電子設備正向高集成化、高精度化、高功能化方向發

展,要求集成電路的製作也應提高新的技術水平,主要應包括以下

內容:

    (1)提高網版的精度。影響網版精度的因素較多,包括製版用

原稿、網版製作工藝過程工藝參數的控製等。提高原稿的精度,製

版工藝參數的數據化控製是提高網版精度的主要措施:此外,開發

無底片網版製作新工藝,研究新的網版製作方法也是今後的發展趨

勢。


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